La tela recubierta de silicona es una cinta de silicona de doble cara recubierta con un compuesto de silicona reutilizable y adhesivo de silicona resistente al calor. Está diseñado específicamente para fijar temporalmente FPC o componentes diminutos a la plantilla de portadora durante el procesamiento SMT. La tela recubierta de silicona fácil de limpiar es rentable debido a su reutilización incluso en ambientes de alta temperatura.

  • Excelente estabilidad dimensional a altas temperaturas
  • (Sin distorsión, contracción o expansión a 260°C en condiciones de uso continuo.)
  • Adherencia superior y poder de sujeción del adhesivo de silicona
  • No queda residuo de adhesivo tras la retirada
  • Vida útil más larga del lado de resina de silicona
  • Una limpieza sencilla con rodillo permite una vida útil más larga
  • Una buena planitud superficial permite fijar toda el área de FPC
  • El nivel de adhesión del compuesto de silicona puede controlarse según las necesidades del cliente

Descripción


Propiedades físicas

PropiedadEspecificaciones
Grosor1 mm
Peso total1500 g/m²
Peso de la tela de fibra de vidrio852 g/m²
RecubrimientoRecubrimiento de silicona de doble cara
Resistencia a la tracción (N/5 cm)Urdimbre: ≥5500 Trama: ≥5000
Anchura1,5 m
Rango de temperatura de funcionamiento–50 ~ 250 °C

Ventajas de procesamiento

  • Excelentes propiedades de corte y troquelado
  • Fácil reparación y retirada sencilla
  • Proporciona flexibilidad para el diseño de portadores

Aplicaciones

1. Proceso SMT

  • Soldadura por reflujo de FPC, PCB rígida fina y PCB rígido-flexible, etc

2. Proceso de ensamblaje (incluyendo curado, unión de alambre, etc.)

  • Micrófono MEMS
  • Módulo de cámara, motor de vibración
  • Módulo LAN inalámbrico, módulo GPS
  • Módulo RF
  • Sensor de acelerómetro, sensor giroscopio
  • Sensor de humedad, sensor de temperatura, etc.
  • Proceso de montaje de chips flip
  • Montaje de chip flip

3. Proceso de envasado de LED

  • Pegado de chips LED, unión de cables, moldeado, etc.

4. Proceso de Panel de Pantalla

  • Portador de panel LCD, panel OLED
  • Fijación temporal del panel táctil
  • Desprendiendo películas de protección de paneles LCD o películas polarizadoras
  • Estación de sonda
  • Fijación del mandril electrostático

5. Proceso de fabricación de sustratos

  • Corte de sustratos LTCC, CSP o inductores
  • Terminación de MLCC
  • Micropulido de sustrato de encapsulado fino